PCB業
印刷電路板(Printed Circuit Board或Printed Wiring Board)提供電子零組件在安裝互連時的主要支撐體,經由特定的電路設計製成所需的印刷電路板,是組裝電子零件的基板,有「電子系統產品之母」的美譽。
在印刷電路板的產業關聯中,銅箔、樹脂、玻纖布是最上游的原料,藉由這些原料可生產出銅箔基板及玻纖膠片,最後產出印刷電路板。PCB主要可分為硬板、軟板、複合板等類型,應用範圍極廣,涵蓋民生用品的電子產品,以及通訊、資訊、車輛、航空、船舶等相關科技產品。另外,BGA(IC載板)為IC封裝中第一層封裝用的載板,主要作用在於為晶片提供保護、支撐及散熱通道,並形成標準安裝尺寸。
管理重點
PCB業的管理重點涵蓋六大面向:研發端產品種類繁雜、製程技術快速演變,且工程設計變更頻繁;銷售端競爭激烈,須快速回應客戶報價與送樣,並採台灣接單、大陸製造出貨模式;製造端面臨排版數量單位轉換與X-OUT、化學品與油墨用量管控、多層板平行製程、製造批量與良率、彈性外包、重工成本計算及集團多廠區生產計畫等挑戰;庫存端須管理化學品使用期限、線邊倉與呆滯品;採購端須因應貴金屬價格波動並透過集團統購降低成本;財務端則需精確分析製程站成本,並完成集團合併財報、符合IFRS法規。
解決方案
業務銷售國際市場開發與管理
- 參展行銷
- 送樣管理
- 快速估報價
- 集團多角貿易
- 售後服務
- 報表分析、問題處理
生管、委外排程、達交、良率、自動化
- 多廠區有限產能排程
- 訂單達交管理
- 產能利用率管理
- 製程過帳自動化
- 批(序)號追蹤
- 現場看板
- 品質分析
採購物管Cost Down
- 集團統購
- 貴金屬價格管理
- 集團跨區採購簽核
- 採購價格分析
財務與成本成本、費用、毛利、投資
- 分步成本分析
- 集團合併財報
- 符合IFRS法規與內稽內控
- 財務分析報表
研發工程產品整合、分析、知識創新
- 研發專案進度管理
- PLM與ERP整合
- ECN/ECR管理
- 工程設計知識管理
IT單位資源整合、快速、易維護
- 大量報表程式製作需求
- 資安問題
成功案例
嘉聯益科技
PCB產業的製程以複雜出名,需多機台交叉使用,有些製程還會回流,變化性非常高,自動排程的協助非常迫切。導入APS並與TIPTOP ERP整合後,系統每天上班前即自動完成排程,急單、插單也能快速決策,產能明顯提升。
閱讀嘉聯益科技案例新揚科技
在擴展海外據點的過程中,新揚發現舊系統報表無法支援簡體版;部門報表的產出均需仰賴資訊人員才能完成,已難以應付各部門日益增長的報表需求。導入BI後,種子人員三個月內完成教育訓練、可自行產出分析報表,並以395個檢核點每日檢核流程異常、即時預警。
閱讀新揚科技案例台虹科技
高層意識到,依照產能擴充的速度,若仍採取傳統人工方式進行生產規劃及排程,不論是品質或速度,都將無法滿足台虹高速成長下的需求。導入APS整合TIPTOP ERP後,減少瓶頸機台換線時間、提高設備稼動率,不需購置新機台即增加產出與營收,交期回覆準確率也大幅提升。
閱讀台虹科技案例
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